但困扰市场的不利因素并未消散。根据中原地产研究部统计发现，上半年房企到位资金增速逐月走低。其中，定金及预收款作为占比仅次于自筹资金的项目，是房企重要的现金流来源。因此，虽然信贷环境并未显著恶化，但如果房企不能通过降价有效回笼资金，或找到其他有效融资渠道，显然将面临资金压力。
随着全球智能市场增速的减缓，与之密切相关的芯片厂商的日子也开始偏 软 。继上个季度，主要芯片厂商高通、联发科等均出现了营收与利润下滑之后，近日又有传闻称，芯片厂商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英伟达等相继宣布退出芯片市场，芯片产业及相关厂商在加速整合的同时，其未来或者说新的蓝海究竟在哪里？ 与以智能为代表的移动芯片偏 软 形成鲜明对比的是，据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联(IoT)链接的子系统与各种设备内部的络通讯、感测与控制功能相关半导体组件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。 正是基于上述IoT的巨大市场潜力，芯片厂商已然开始发力。例如高通在上个季度财报中，就称未来在投资方面要加强管理，即重点投资智能芯片和相关的增长机会，比如领先的调制解调器和其他差异化技术之外，将重点关注最高回报机会，包括数据中心，小型蜂窝和某些垂直IoT投资。而此前花费16亿英镑之巨并购英国芯片制造商 CSR(主要从事主要研究语音/音乐、低功耗蓝牙、车载系统、室内定位与文件成像芯片等)已然是这种策略的最好证明。 实际上，高通去年在IoT芯片销售上已经悄然实现了10亿美元营收，其芯片被用于各种城市基础设施项目、家用电器、汽车和可穿戴设备中。据称，去年共有1.2亿部搭载高通芯片的智能家居设备出货。此外，有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片，而今年芯片业务营收中的10%将来自于智能以外的IoT设备。 除高通之外，三星也发布了专为IoT设备打造的系统级芯片Artik。值得一提的是，在这个芯片背后，是其正在打造的软件生态，由三星收购的Smart Things物联云和开发包(开发者现在就可以在此申请)，还有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook软件栈、物联分析平台Medium One、为物联提供无线连接的Sig Fox。
刘明康要求,继续推动做好银信合作业务转表和信托异地展业监管,禁止商业银行绕过信托公司与第三方开展信托受益权转受让业务, 严肃查处违规开展票据业务合作"绕规模"等问题. 禁止银行通过相互购买理财产品或发行理财产品投资另一款理财产品变相调节监管指标, 禁止通过向大众化客户发行标准化的理财产品募集资金发放所谓的"委托贷款", 禁止通过理财产品或其他任何方式变相高息揽储和违规揽储.要严格审核商业银行提交的理财产品报告,及时否决不符合"成本可算,风险可控,信息充分披露"原则的产品.
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